RK3688真的太强悍了，期待这颗芯片尽早批量-公司新闻-深圳融大视觉科技有限公司

RK3688真的太强悍了，期待这颗芯片尽早批量

2024-11-06(385)次浏览

最近在第三届GMIF2024创新峰会上，瑞芯微副总裁陈峰透露了他们新一代的旗舰处理器RK3688的消息。Radxa也在X上发了这个。

最近在第三届GMIF2024创新峰会上，瑞芯微副总裁陈峰透露了他们新一代的旗舰处理器RK3688的消息。Radxa也在X上发了这个。

新建 BMP 图像.bmp

图片显示最新的RK3688，将会采用ARMv9.3指令集。

这个指令集有多新呢，最新的高通骁龙8Gen3，天玑9400，也才ARMv9.2-A。

采用Cortex-A7xx全大核设计，CPU整体算力可达250K DMIPS。RK3588是93K DMIPS，性能翻了都快三倍了。

目前旗舰芯片采用的中核核心普遍是Cortex-A720，而他们都采用的是ARMv9.2-A指令集，也就是说RK3688会用更加新的ARM核心。

有可能搭载还没发布的Cortex-A730或Cortex-A735。当然也可能就是用的ARMv9.2，他们自己搞错了。可能只是Cortex-A720/A725这样。

GPU的算力将达1TFlops，这大概啥概念呢，NVIDIA GeForce GTX750，单精度浮点性能也就1TFlops。

NPU性能将达到16TOPS，直接给RK3588的6TOPS，加了一位数。

内存方面可以用128bit的LPDDR4/4x/5，这个比较正常。

还有一个大升级是支持UFS4.0，啊，啊，这啥概念，目前旗舰手机也就用的UFS4.0，这个磁盘性能肯定会迎来暴增。

光看这个瑞芯微宣传的纸面参数，可以发现，这次的RK3688可以说是真正的改头换面。在开发板届可以说是扔了一颗重磅炸弹。

这个参数一出，我不觉得开发板的芯片有多落后了。

RK3688，各方面都直接指向最新的芯片技术。我估计RK3688最差基本也可以到高通骁龙888的水平，甚至可能远远超出预期，毕竟采用了ARM最新的核心。

虽说只是用了个中核，但是用了最新的核心，也可以说是一个极大的进步了。这个进步获益的不只是开发板，更是各类机顶盒，各类电纸书芯片的福音。

RK3588，我用起来操作已经非常流畅了，我都不知道到时候RK3688能流畅到什么地步。

并且有媒体预计RK3688将会在明年上市。如果真的能在25年上市，那真的可以。这让我越来越期待起RK36xx系列了。

除此之外，瑞芯微还发布了新的中端芯片，RK35XX八核处理器，具有两个2GHz的Cortex-A72内核和六个1.8GHz的Cortex-A53内核、一个ARM Mali G310 GPU，800MHz频率、2TOPS NPU，加上 LPDDR4/4x/5内存、eMMC 5.1和UFS 3.0存储接口。

还会有一个新的支持256位矢量运算的多核高性能CPU，带有16TOPS算力的NPU和带宽高达1Tbps的高性能嵌入式片内DRAM，还带有两个UCIe接口，用于多芯片互联，也就是说可以实现，一块板，多颗SoC的情况。这是目前只有高端的服务器CPU才会有的能力。

总得来说，这次瑞芯微画的饼有点大啊，特别是这个RK3688，直接把我们的期待值拉满了，希望不要让我们失望啊。虽说预计是明年发布，但以我的经验来看，确实有点太早了，我估计25年流片，芯片产出是有可能的，至于有搭载RK3688的开发板，最快估计也得明年年底了。

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